Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits/
Main Author: | Σπανού, Μαρία Μ. |
---|---|
Corporate Authors: | Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή., Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών |
Other Authors: | Leblebici, Yusuf, Σταμούλης, Γεώργιος |
Format: | Book |
Language: | English |
Published: |
Lausanne ; Volos:
[s.n.],
2013
|
Subjects: |
Similar Items
-
Standard cells placement algorithm for integrated circuits/
by: Οικονόμου, Παναγιώτης
Published: (2008) -
Thermal analysis of 3D integrated circuits/
by: Μάρναρη, Αλεξία
Published: (2013) -
3D Standard-cell placement based on circuit partitioning Τρισδιάστατη τοποθέτηση πρότυπων στοιχείων βασισμένη σε διαμερισμό κυκλωμάτων /
by: Δελακούρα, Αγγελική Κ.
Published: (2016) -
Analog integrated circuits: devices, circuits systems and applications/
by: Connelly, Joseph Alvin
Published: (1975) -
Αλγόριθμοι ηλεκτρονικού αυτοματισμού τοποθέτησης standard cell σε μικροηλεκτρονικά κυκλώματα = Electronic automation algorithms for standard cell placement in microelectronic circuits /
by: Σκετόπουλος, Νικόλαος Κ.
Published: (2015)