|
|
|
|
| LEADER |
01159nam a2200241 a 4500 |
| 001 |
883386 |
| 005 |
20171111231326.0 |
| 008 |
130423s2013 gr r 000 0 eng d |
| 040 |
|
|
|a GR-VoPTK
|b gre
|e AACR2
|
| 041 |
0 |
|
|a eng
|
| 082 |
|
0 |
|2 22 έκδ.
|a 621.381 5
|
| 100 |
1 |
|
|a Σπανού, Μαρία Μ.
|
| 245 |
1 |
0 |
|a Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits/
|c Maria Spanou ; supervisors professors Yusuf Leblebici and George Stamoulis
|
| 260 |
|
|
|a Lausanne ; Volos:
|b [s.n.],
|c 2013
|
| 300 |
|
|
|a 95 p. :
|b fig., tabl. ;
|c 30 cm.
|
| 504 |
|
|
|a Περιέχει βιβλιογραφικές αναφορές (σ. 70-71).
|
| 650 |
1 |
0 |
|a ΑΛΓΟΡΙΘΜΟΙ
|
| 650 |
1 |
0 |
|a ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΕΝΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ
|
| 700 |
1 |
|
|a Leblebici, Yusuf
|
| 700 |
1 |
|
|a Σταμούλης, Γεώργιος
|
| 710 |
0 |
|
|a Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας.
|b Πολυτεχνική Σχολή.
|
| 710 |
0 |
|
|b Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών
|
| 952 |
|
|
|a GR-VoPKT
|b 59cc7fcd6c5ad13446fd65c6
|c 998a
|d 945l
|e DISS ΜΗΥΤΔ/2013 ΣΠΑ BSM
|t 1
|x m
|z Books
|
