Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits/
| Main Author: | |
|---|---|
| Corporate Authors: | , |
| Other Authors: | , |
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Lausanne ; Volos:
[s.n.],
2013
|
| Subjects: |
| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας | DISS ΜΗΥΤΔ/2013 ΣΠΑ BSM | 1 | Προβολή | OPAC |