Basic multilayer fabrication

Corporate Author: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Format: Visual Material
Language:English
Published: Northbrook, IL. : IPC Science and Technology Press, 1997.
Subjects:
ΒιβλιοθήκηΤαξιθετικός αριθμόςΑριθμός ΑντιτύπωνΠληροφορίεςΚατάσταση
ΤΕΙ ΚρήτηςTK7868 .P7B3 19922ΠροβολήOPAC