Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS /
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | , |
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Boston, Mass :
Kluwer Academic Publishers ,
2003 .
|
| Subjects: |
| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| ΤΕΙ Αθήνας | 621.381 046 MAD | 1 | Προβολή | OPAC |