Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the Third International Electronic Circuit Packaging Symposium held at Boulder, Colorado, August 15-17, 1962 /
| Corporate Authors: | , |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Book |
| Published: |
New York:
Plenum Press,
1963
|
| Subjects: |
| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο | 621.381046 INT | 1 | Προβολή | OPAC |