Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the First Electronic Circuit Packaging Symposium, held at Boulder, Colorado /
| Corporate Authors: | , |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Book |
| Published: |
New York:
Plenum Press,
c1962
|
| Edition: | 2nd ed. |
| Subjects: |
| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο | 621.381046 ELE | 1 | Προβολή | OPAC |