Thermal analysis of 3D integrated circuits/
Main Author: | Μάρναρη, Αλεξία |
---|---|
Corporate Author: | Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. |
Other Authors: | Σταμούλης, Γεώργιος, Ευμορφόπουλος, Νέστορας |
Format: | Book |
Language: | English |
Published: |
[Volos]:
[s.n.],
[2013]
|
Subjects: | |
Online Access: | http://hdl.handle.net/11615/41541 |
Similar Items
-
Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits/
by: Σπανού, Μαρία Μ.
Published: (2013) -
3D Standard-cell placement based on circuit partitioning Τρισδιάστατη τοποθέτηση πρότυπων στοιχείων βασισμένη σε διαμερισμό κυκλωμάτων /
by: Δελακούρα, Αγγελική Κ.
Published: (2016) -
Θερμική ανάλυση ολοκληρωμένων κυκλωμάτων σε νανοκλίμακα : τεχνικές και αλγόριθμοι /
by: Αποστολίδης, Απόστολος Π.
Published: (2012) -
Standard cells placement algorithm for integrated circuits/
by: Οικονόμου, Παναγιώτης
Published: (2008) -
Timing analysis of integrated circuits/
by: Μήττας Λαζαρίδης, Αλέξανδρος
Published: (2012)