IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Format: Book
Published: New York: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 1978
Subjects:
Online Access:http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=95
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6144

Internet

http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=95
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6144
ΒιβλιοθήκηΤαξιθετικός αριθμόςΑριθμός ΑντιτύπωνΠληροφορίεςΚατάσταση
Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο621.3864ΠροβολήOPAC