Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications /
Corporate Authors: | , , |
---|---|
Other Authors: | , |
Format: | Book |
Language: | English |
Published: |
London:
Institution of Electrical Engineers,
c2002
|
Series: | EMIS processing series
no. 1 |
Subjects: |
Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
---|---|---|---|---|
Δημοκρίτειο Πανεπιστήμιο Θράκης | TK 7871 .85 | 1 | Προβολή | OPAC |
Πανεπιστήμιο Κύπρου - Ανοιχτό Πανεπιστήμιο Κύπρου | TK7871.85.S549 2002 | 1 | Προβολή | OPAC |