Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications /

Corporate Authors: Institution of Electrical Engineers, INSPEC Information service, EMIS Group
Other Authors: Iyer, Subramanian S., Auberton-Herve, Andre J.
Format: Book
Language:English
Published: London: Institution of Electrical Engineers, c2002
Series:EMIS processing series no. 1
Subjects:
ΒιβλιοθήκηΤαξιθετικός αριθμόςΑριθμός ΑντιτύπωνΠληροφορίεςΚατάσταση
Δημοκρίτειο Πανεπιστήμιο ΘράκηςTK 7871 .851ΠροβολήOPAC
Πανεπιστήμιο Κύπρου - Ανοιχτό Πανεπιστήμιο ΚύπρουTK7871.85.S549 20021ΠροβολήOPAC