Holdings: Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /

Other Authors:	Balde, John W.
Format:	Book
Language:	English
Published:	Boston : Kluwer Academic Publishers , c2003 .
Subjects:	Ολοκληρωμένη μικροηλεκτρονική Microelectronic packaging Μικροηλεκτρονική Microelectronics Ελαστικά τυπωμένα κυκλώματα

Βιβλιοθήκη	Ταξιθετικός αριθμός	Αριθμός Αντιτύπων	Πληροφορίες	Κατάσταση
ΤΕΙ Αθήνας	621.381 046 FOL	1	Προβολή	OPAC